深棕色殘余物及腐蝕印痕
在基板的路線及點焊表層,兩層板的左右雙面都是有很有可能發(fā)覺此情況,一般是由于助焊劑的應(yīng)用及消除不善。
1.應(yīng)用松脂助焊劑時,焊錫后焊錫機(jī)未能短期內(nèi)內(nèi)清理。時間推遲太長才清理,導(dǎo)致基板上殘余印痕。
2.酸堿性助焊劑的遺留下亦將導(dǎo)致點焊偏暗及有浸蝕印痕。解決方案為在焊錫后馬上清理,或在清理全過程添加還原劑。
3.因焊錫溫度過高而導(dǎo)致黑焦的助焊劑殘余物,解決方案為查出來助焊劑生產(chǎn)廠所提議的焊錫溫度。應(yīng)用可允許較高溫度的助焊劑可免去此狀況的產(chǎn)生。
4.焊錫殘渣成分不符合規(guī)定,要加純錫或拆換焊錫。
針眼及出氣孔
表面上,針眼及出氣孔的不一樣在針眼的直徑較小,現(xiàn)于表層,可見到底端。針眼及出氣孔都意味著著點焊中有汽泡,僅僅尚示擴(kuò)張至表面,絕大部分都產(chǎn)生在基板底端,當(dāng)?shù)锥说钠輳氐淄鈹U(kuò)散爆掉前已冷疑時,即產(chǎn)生了針眼或出氣孔。產(chǎn)生的緣故以下:
1.在基板或零件的線腳上沾有機(jī)化學(xué)空氣污染物。該類環(huán)境污染原材料來源于全自動異型插件機(jī),零件成形機(jī)及存儲欠佳等要素。用一般有機(jī)溶劑就可以隨便的除去該類空氣污染物,但遇甲基硅油及相近帶有硅商品則較艱難。如發(fā)現(xiàn)問題的導(dǎo)致是由于甲基硅油,則須考慮到更改潤滑脂或脫膜劑的來源于。
2.基板帶有電鍍工藝水溶液和相近原材料所造成之木氣,假如基板應(yīng)用較便宜的原材料,則有可能吸進(jìn)該類水汽,焊錫時造成充足的熱,將水溶液汽化因此導(dǎo)致出氣孔。安裝前將基板在電烤箱中烤制,能夠改進(jìn)此難題。
3.基板存儲過多或包裝不善,消化吸收周邊自然環(huán)境的水汽,故安裝前先要烤制。
4.助焊劑槽中帶有水分,需按時拆換助焊劑。
5.聚氨酯發(fā)泡及氣體刀用空氣壓縮中帶有過少的水分,需改裝水過濾器,并按時排氣管。
6.加熱溫度過低,沒法揮發(fā)水汽或有機(jī)溶劑,基板一旦進(jìn)到錫爐,一瞬間與高溫觸碰,而造成崩裂,故需調(diào)高加熱溫度。
7.錫溫過高,遇有水分或有機(jī)溶劑,馬上崩裂,故需降低錫爐溫度。
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