自動焊錫智能機器人焊錫加工工藝應用氮氣的原因

焊錫的一個行駛中的難題是在回流焊錫爐中應用氮氣的益處。在這個主題風格來碰到的難題少每星期一次。這個問題不是什么新難題。十年前，所購買的回流焊錫爐少一半要求有氮氣器皿。近期與回流焊錫爐生產商的溝通交流跟我說，這一占比維持還是一樣的，雖然應用氮氣的重要原因如今再不是什么令人信服的原因。這些原因是什么呢？

了解可塑性化流回自然環(huán)境如何危害焊錫全過程是關鍵的。焊錫中助焊膏的功效是將金屬氧化物從要焊錫的表面除掉(元器件腳位和PCB焊層)。自然熱是空氣氧化的金屬催化劑。由于大家不太可能從回流焊錫必需的加溫全過程中除掉熱，因此 我們要降低空氣氧化的其他要素-co2-根據用可塑性的氮氣來替代它。除開降低，假如不可以清除，可焊錫表面的進一步空氣氧化以外，它也改進熔融焊錫鋁合金的表面支撐力。

在八十年代中后期，依據將要頒布的多倫多市和約(MontrealProtocol)，根據冷煤的(freon-based)有機溶劑是難以可行的，免洗錫膏變成一個行得通的替代品。在錫膏生產商正中間的很多科學研究與開發(fā)設計得到免洗秘方。了解的錫膏是外型上可接納的(清理、欠缺、沒有黏性)，浸蝕與電移良好的，充足薄而不干預ICT常用的針床測試探針。很低的殘余錫膏助焊膏，大概2.1~2.8%的固態(tài)成分，考慮前2個規(guī)范，但一般干預ICT。僅有極低殘余原材料，小于2%的固態(tài)成分，才算是得上與測試探針不干預。

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